resistencia a la corrosión inconsútil de la blanco del tubo del titanio de 133mm*125mm*840m m

Tubo inconsútil ASTM B861-06 de la blanco 133OD*125ID*840 de la vacuometalización de la blanco del tubo del titanio

La blanco de capa es una fuente de la farfulla que forma las diversas películas funcionales en el substrato por el magnetrón que farfulla, galjanoplastia del ion del multi-arco u otros tipos de sistemas de capa bajo condiciones tecnológicas apropiadas. Para ponerla simplemente, el material de blanco es el material de blanco del bombardeo de alta velocidad de las partículas cargadas. Cuando están utilizadas en armas de laser de alta energía, diversas densidades de poder, diversas formas de onda de la salida y diversas longitudes de onda del laser obran recíprocamente con diversas blancos, diversa matanza y los efectos de la destrucción serán producidos. Por ejemplo, la capa evaporativa de la farfulla del magnetrón es capa calentada de la evaporación, película de aluminio, el etc. cambia diversos materiales de blanco (tales como aluminio, cobre, acero inoxidable, titanio, blanco del níquel, etc.), puede conseguir diversos sistemas de la película (tales como película dura, desgaste-resistente, anticorrosión estupenda de la aleación, etc.)
Estos últimos años, la pantalla plana (FPD) ha afectado grandemente el monitor de computadora y el mercado de la TV dominados por el tubo de rayos catódicos (CRT), que también conducirá la demanda de la tecnología y de mercado del material de blanco de ITO. Hay dos clases de blancos del iTO hoy. Uno es sinterizado mezclando el óxido del indio y el polvo del óxido de la lata en estado del nanómetro, el otro es sinterizado por la blanco de la aleación de la lata del indio. Las películas de ITO se pueden preparar por la farfulla reactiva continua en blancos de la aleación de la indio-lata, pero la superficie de la blanco será oxidada y la tarifa de la farfulla será afectada, y es difícil conseguir la blanco de gran tamaño del oro. Hoy en día, el primer método se adopta generalmente para producir el material de blanco de ITO, usando L} capa reactiva de la farfulla del IRF. Tiene una tarifa de deposición rápida. Y puede controlar exactamente el grueso de la película, de la alta conductividad, de la buena consistencia de la película, de la adherencia fuerte al substrato y de otras ventajas L. Pero la fabricación de blancos es difícil porque el óxido del indio y el óxido de la lata no sinterizan juntos fácilmente. Generalmente, utilizan ZrO2, Bi2O3 y al CEO como añadidos de la sinterización, y los materiales de blanco con densidades del 93%~98% del valor teórico pueden ser obtenidos. El funcionamiento de las películas de ITO formó de esta manera se relaciona grandemente con los añadidos. Los científicos japoneses utilizaron Bizo como añadido, y Bi2O3 derritió en 820Cr, y la parte de la temperatura de la sinterización más allá del ℃ L500 fue volatilizada, de modo que la blanco relativamente pura de ITO se pudiera obtener bajo condiciones líquidas de la sinterización de la fase. Y la materia prima del óxido no es necesariamente los nanoparticles, que pueden simplificar el proceso temprano. La resistencia de la película de ITO obtenida usando las blancos tales como Chuan es 8,1 ×10n-cm, que está cercano a la resistencia de la película pura de ITO. El tamaño de FPD y el vidrio conductor son muy calientes, y la anchura del vidrio conductor puede incluso alcanzar 3133_. Para mejorar el índice de utilización de la blanco, las blancos de ITO de diversas formas, tales como cilíndrico, se han desarrollado. En 2000, la Comisión de planeamiento de desarrollo de estado y el ministerio de la ciencia y de la tecnología incluyeron blancos grandes de ITO en la guía a los campos dominantes de la industria de la información con la prioridad para el desarrollo actual.

Características

1. Bajos densidad y de alta resistencia
2. modificado para requisitos particulares según los dibujos requeridos por los clientes
3. resistencia a la corrosión fuerte
4. resistencia térmica fuerte
5. resistencia de la baja temperatura
6. resistencia térmica